珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。
更新时间：2024-12-18 直链：www.access-substrates.com
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